COMPANY PROFILE
公司簡介
浙江芯微泰克半導體有限公司，成立于2022年7月，作為麗水開發(fā)區(qū)高端特色半導體產業(yè)鏈上，所引進面向半導體芯片制造的高科技重點項目，同時，項目也是浙江省山海協(xié)作中的省級重點項目。公司坐落于開發(fā)區(qū)F-12-3地塊（臨近普洛斯物流園），占地135畝，總投資超過12億元，當前，項目第一期投資3.5億元的工程已經(jīng)建設中，計劃在2023年四季度開始生產。
SCOPE OF BUSINESS
業(yè)務范圍
公司業(yè)務聚焦半導體先進功率器件超薄芯片背道工藝的研發(fā)與生產，建設規(guī)模為年生產加工能力超過250萬片晶圓，晶圓尺寸涵蓋6英寸、8英寸及12英寸，同時，晶圓材料種類涵蓋硅基（Silicon）和碳化硅基（SiC）。公司采用柔性靈活的工藝方案來搭建適合客戶不同技術需求的超薄晶圓背道工藝加工平臺，同時，配置了針對FRED、SBD等功率器件芯片工藝中的重金屬工藝加工生產環(huán)境，涵蓋6、8英寸晶圓的Pt、Pt/Ni、Au等工藝相關制程的能力。公司致力于面向科技產業(yè)化的方向，著力打造在半導體先進功率器件方面具有創(chuàng)新、特色、差異化的經(jīng)營與運作能力，緊接國際業(yè)界先進的技術水平。半導體先進功率器件芯片的背道工藝生產制造，其所面向的終端應用，涵蓋了包括常規(guī)電子產品、家用電器及電動汽車電子等，同時，還是光伏太陽能、能源儲能、下一代智能移動系統(tǒng)的核心，基于國產芯片發(fā)展的重要需求，該領域已經(jīng)成為解決國家需要重點突破的功率半導體關鍵技術之一。
